学生・教職員の活躍
2025.3. 7 砥粒加工学会賞論文賞を受賞
小貫教授（左）
| 受賞者 | 大学院理工学研究科 小貫哲平教授 他3教員／大学院理工学研究科 博士前期課程修了 黒田隼乃介さん 他2学生 |
|---|---|
| 受賞日 | 2025/03/06 |
| 賞の名称 | 2024年度 砥粒加工学会賞論文賞 |
| 表彰者 | 砥粒加工学会 |
| 表彰内容 | 論文「顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測」の研究が極めて優れた内容と認められ、砥粒加工学ならびにその関連する工学・工業分野の発展に寄与するとして表彰を受けました。 |
| コメント | パワーデバイスなどに用いられる次世代半導体の製造技術の発展に向けてさらに研究を進めたいです。 |
【補足説明】
科研費基盤(B) 23K20906 「超解像Raman断層計測を用いた結晶損傷発生機構の解明と先端加工技術への応用」の成果,
学内研究支援 Research Booster 2022年度 「超解像・非破壊的な材料内部状態可視化分析技術の応用展開」の成果
科研費基盤(B) 23K26006 「ナノ加工・計測を駆使したダメージ層を最小化する次世代半導体基板研削機構の解明」の成果,
受賞者 小貫哲平教授 渡島裕隆准教授 清水淳教授 周立波教授 修了 黒田隼之介 M2 柴教一郎 M1 茂垣侑亮
科研費基盤(B) 23K20906 「超解像Raman断層計測を用いた結晶損傷発生機構の解明と先端加工技術への応用」の成果,
学内研究支援 Research Booster 2022年度 「超解像・非破壊的な材料内部状態可視化分析技術の応用展開」の成果
科研費基盤(B) 23K26006 「ナノ加工・計測を駆使したダメージ層を最小化する次世代半導体基板研削機構の解明」の成果,
受賞者 小貫哲平教授 渡島裕隆准教授 清水淳教授 周立波教授 修了 黒田隼之介 M2 柴教一郎 M1 茂垣侑亮
